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威尼斯城娱乐官方平台:金锡合金陶瓷电路板如何加工定制?

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2021-5-31     浏览次数:    
  威尼斯城娱乐官方平台的加工制作除了需要优质的板材外,优质的加工制作技术也很重要,现在在威尼斯城娱乐官方平台的加工技术方面,除了沉金、沉银、沉锡、镀金、镀银、镀镍钯外,还追加了金锡合金威尼斯城娱乐官方平台的制作技术和铂技术制作威尼斯城娱乐官方平台。今天的编辑将讨论合金陶瓷电路板的优势。

  一、金锡合金陶瓷电路板的优缺点。

  金锡合金陶瓷电路板的优点。

  1、金锡合金熔点更低,焊接温度适度大幅缩短焊接过程。

  金锡合金陶瓷电路板采用金锡焊接材料,焊接温度比其熔点高20~30℃(即约300~310),金锡合金共晶,合金融化快,凝固快。稳定性要求高的部件组装一般适应金锡合金。

  2、高温250~260℃可满足高强度气密性要求。

  3、润滑性好,润滑性好,对镀金层无铅锡焊料有腐蚀现象。由于金锡合金接近镀金层的成分,通过扩散对薄镀层的浸渍度低,没有银这样的转移现象。

  4、低粘性-可填充比较大的间隙稳定无流动性。

  5、导热性能好,焊料耐腐蚀性高,抗蠕变性高,导热和导电性好,导热系数达57W/mk。

  6、无铅化,环保。


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  金锡合金陶瓷电路板的缺点。

  1、价格高,性能脆,伸长率。庸だ。

  2、熔点高,不能与低熔点焊料同时焊接。

  3、只能应用于芯片暂时超过300℃的场合。

  4、过厚的镀金层、过薄的焊盘、过长的焊接时间,增加扩散到焊料中的金,提高熔点。

  二、金锡合金陶瓷电路板的应用领域。

  1、芯片包装大功率设备。

  2、微电子学、光电子学中等IC和功率半导体设备。

  3、激光二极管。

  4、大功率LED芯片包装、大功率LED芯片包装等的应用。

  提高大功率LED极管散热能力是发光二极管设备封装和设备应用设计的核心问题。芯片底贴材料通常选择导热胶、导电型银浆、锡浆和金锡合金焊接。金锡合金焊料的导热特性是四种材料中好的,导电性能也很好。

  5、薄膜微波陶瓷介质基片(氧化铝基片、氮化铝基片等)薄膜电路大量使用。

  用镀金锡合金焊盘。

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