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威尼斯城娱乐官方平台:DPC陶瓷PCB和LED封装PCB到底有什么区别呢?

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2021-4-6     浏览次数:    
  功率型LED封装PCB作为热与空气对流的载体,其导热率对LED的散热起着决定性的作用。DPC陶瓷PCB以其优异的性能和逐渐降低的价格,在众多电子封装材料中展现出强大的竞争力,是未来电力型LED封装发展的趋势。随着科技的发展,新的制作工艺的出现,高导热陶瓷材料作为新型电子封装PCB材料,应用前景很广阔。

  LED包装技术大多是基于分立器件包装技术的发展和进化,但具有很大的特殊性。一般来说,分立设备的管芯密封在包装体内,包装的作用主要是保护管芯和完成电气连接。LED包装完成输出电信号,保护管芯正常工作,输出:可见光的功能,有电参数,有光参数的设计和技术要求,不能简单地将分立设备的包装用于LED。

  随着LED芯片输入功率的提高,大功率消耗产生的大量热量对LED包装材料提出了更高的要求。在LED散热通道中,封装PCB是连接内外散热通道的重要环节,具有散热通道、电路连接和芯片物理支撑的功能。对于大功率LED产品,封装PCB需要高电绝缘性、高热传导性和与芯片匹配的热膨胀系数。


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  现有的解决办法是将芯片直接固定在铜暖气片上,但铜暖气片本身就是导电通道。就光源而言,没有实现热电分离。将光源封装在PCB板上,需要引入绝缘层实现热电分离。此时,热量不集中在芯片上,但集中在光源下的绝缘层附近。一旦功率增加,就会出现热量问题。DPC威尼斯城娱乐官方平台可以解决这个问题。可将芯片直接固定在陶瓷上,在陶瓷上形成垂直连接孔,形成内部独立的导电通道。陶瓷本身就是绝缘体,可以散热。这是在光源层面实现的热电分离。

  近年来出现的SMDLED支架通常使用高温改性的工程塑料材料,以PPA(聚邻苯二甲酰胺)树脂为原料,添加改性填充,提高PPA材料的物理和化学性能。因此,PPA材料适用于注射和SMDLED支架。PPA塑料的导热系数很低,其散热主要是通过金属引线框进行的,散热能力有限,只适用于低功率LED封装。

  为了解决光源水平的热电分离问题,威尼斯城娱乐官方平台必须具有以下特性:首先,必须具有较高的热传导率,比树脂高几个等级,其次,必须具有较高的绝缘强度,第三,电路分辨率高,与芯片垂直连接或翻转第四,表面平整度高,焊接时没有间隙。第五,陶瓷和金属应具有高附着力,第六是垂直连接孔,可实现SMD封装,将电路从背面引导到正面。满足这些条件的基础是DPC陶瓷基础。

  具有高导热率的威尼斯城娱乐官方平台可以显著提高散热效率,是开发大功率、小尺寸LED的好产品。陶瓷PCB具有新型的导热材料和新型的内部结构,弥补了铝制PCB的缺陷,提高了PCB的整体散热效果。目前用于散热PCB的陶瓷材料,BeO具有较高的热传导性,但其线性膨胀系数与硅的线性膨胀系数大不相同,在制造过程中具有毒性,限制了自身的应用。BN具有良好的整体性能,但作为PCB使用。这种材料没有突出的优势,而且价格昂贵。目前正在研究和普及的碳化硅具有高强度和高热传导性,但其电阻和绝缘耐压低,金属化后的结合不稳定,导热性和介电常数的变化不适合绝缘包装的PCB材料。
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