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威尼斯城娱乐官方平台:陶瓷封装基板可以提升散热效率满足高功率Led需求

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2020-12-21     浏览次数:    
  DPC导热陶瓷基体,DPC显着提高散热效率,是*适合高功率、小型LED发展需求的产品。

  陶瓷散热板具有新的导热材料和新的内部结构,弥补了铝金属板具有的缺陷,改善了板的整体散热效果。目前,可用于散热基板的陶瓷材料中,BeO导热系数高,但其线膨胀系数与硅(Si)大不相同,制造时有毒,限制了自身应用的BN具有较好的综合性能,但作为基板材料,没有突出的优点,而且价格高,目前正在研究和普及中的碳化硅(SiC)具有较高的强度和较高的导热率,但其电阻和绝缘耐压值低,金属化后的键合不稳定Al2O3陶瓷基础是目前产量*大、应用*广泛的陶瓷基。捎谌扰蛘拖凳萐i单晶高,Al2O3陶瓷基础不太适合高频、大功率、超大型集成电路。A1N晶体具有较高的导热率,被认为是新一代半导体基板和封装的理想材料。

  AlN陶瓷材料从1990年代开始得到广泛的研究,逐渐发展起来,是目前普遍认为有发展前景的电子陶瓷封装材料。AlN威尼斯城娱乐官方平台的散热效率是Al2O3基板的7倍以上,AlN基板应用于高功率LED的散热效果显着,大幅度提高了LED的寿命。AlN基板的缺点是,即使表面有非常薄的氧化层,也会对导热率产生很大的影响,只有严格控制材料和技术,才能制出一致性好的AlN基板。目前,规模生产AlN还不成熟,与目前普遍应用的Al2O3基板相比,AlN基板的成本约为Al2O3基板的3~5倍。但是,将来如果能量生产的话,AlN基板的成本会迅速下降,当时散热效果强的AlN基板有机会取代Al2O3基板。


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  现阶段应用于LED封装的威尼斯城娱乐官方平台按制做工艺可分成HTCC、LTCC、DBC、DPC四种。HTCC又称高温共烧多层陶瓷,其主要材料为熔点高但导电性差的钨、钼、锰等金属,制作成本高,目前采用较少。LTCC又称低温共烧多层威尼斯城娱乐官方平台,其导热率在2W/(m·K)~3W/(m·K)左右,与现有铝基板相比没什么好处。另外,LTCC采用厚膜印刷技术完成线路制作,线路表面粗糙,对位不正确。另外,多层陶瓷堆积烧结技术存在收缩比例问题,其技术分析度受到限制,LTCC威尼斯城娱乐官方平台的普及应用受到很大挑战。

  基于板材封装工艺而发展起来的直接覆铜陶瓷板(DBC)也是导热性能优良的陶瓷板材。DBC基板在制作过程中不使用粘合剂,导热性能好,强度高,绝缘性强,热膨胀系数与Si等半导体材料一致。但威尼斯城娱乐官方平台和金属材料的反应能力低,湿润性差,金属化难以实施,难以解决Al2O3和铜板之间的微孔问题,该产品的批量生产和良品率受到很大挑战,仍然是国内外科研人员研究的重点。

  DPC陶瓷基板又称直接镀铜威尼斯城娱乐官方平台,DPC产品具有线路精度高和表面平坦度高的特性,非常适合LED复盖/共晶技术,配合高导热陶瓷基体,显着提高散热效率,是*适合高功率、小型LED发展需求的陶瓷散热基板。
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