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威尼斯城娱乐官方平台:电子封装威尼斯城娱乐官方平台是热管理材料系列

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2020-11-2     浏览次数:    
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  威尼斯城娱乐官方平台,也称为陶瓷电路板,包括威尼斯城娱乐官方平台和金属电路层。对于电子封装来说,封装基板起着连接内部和外部散热通道的关键作用,具有电气互连和机械支撑的功能。陶瓷具有热导率高、耐热性好、机械强度高、热膨胀系数低的优点,是封装功率半导体器件的常用衬底材料。根据封装结构和应用要求,威尼斯城娱乐官方平台可以分为两类:平面威尼斯城娱乐官方平台和三维威尼斯城娱乐官方平台。

  平面威尼斯城娱乐官方平台。

  根据制备原理和工艺的不同,平面威尼斯城娱乐官方平台可分为超薄威尼斯城娱乐官方平台、TFC威尼斯城娱乐官方平台(tfc)、厚印刷威尼斯城娱乐官方平台(TPC)、直接键合铜威尼斯城娱乐官方平台(DBC)、活性金属钎焊威尼斯城娱乐官方平台(AMB)、直接电镀铜威尼斯城娱乐官方平台(DPC)、激光活化金属威尼斯城娱乐官方平台(LAM)等。

  薄膜威尼斯城娱乐官方平台(TFC)

  薄膜威尼斯城娱乐官方平台通常使用溅射技术直接在威尼斯城娱乐官方平台表面沉积金属层。如果辅助光刻、显影、蚀刻和其他工艺,金属层也可以被图案化以形成电路,如图6所示。由于溅射镀膜的沉积速率较低(一般小于1μm/h),TFC衬底表面的金属层厚度较小(一般小于1μm),可用于制备图形精度较高(线宽/线间距小于10μm)的陶瓷衬底,主要用于激光和光通信领域的小电流器件封装。


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