威尼斯城娱乐官方平台

今天是2020年12月4日 星期五,欢迎光临本站 

行业动态

威尼斯城娱乐官方平台:陶瓷电路板为什么表面处理沉金板多于镀金板

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2020-10-26     浏览次数:    
  普通的PCB板制作工艺都是做pcb板,为了抗氧化,保护PCB板的线路板都会做表面处理。沉金和镀金都是表面处理,那么陶瓷电路板的基底就是无机材料,为什么在选择表面处理时沉金比镀金多呢?今日小编就与大家分享一下原因以及各自的不同之处。

  氮化铝陶瓷板

  常见的陶瓷线路板表面处理工艺如下:

  光板材(表面不作任何处理),松香板,OSP板(有机保护剂,比松香稍好),喷锡(有铅锡,无铅锡),镀金板,沉金板,沉银板等等,这些都是比较直观的。

  在传导性和可靠性方面,采用金属化表面处理效果最佳。沉金法和镀金法是使用最多的两种,那么两者有何不同?

  那么什么是镀金呢,我们所说的整板镀金,一般指的是“电镀金”“电镀镍金板”“电镀镍金板”“电镀镍金板”有软金和硬金之分(一般硬金用在金手指上),原理是将镍和金(通常称为金盐)溶于化学药剂中,将线路板浸入电镀缸内,然后通过电流在电路板的铜箔面上形成镍金镀层,电镍金由于镀层硬度高、耐磨性好、不易氧化等优点在电子产品中得到广泛应用。

  那么沉金是什么呢?沉金镀层通:穸冉虾,是化学镍金沉积法中的一种,它是通过化学氧化-还原反应的方法获得较厚金层。陶瓷镀金板与沉金板的优缺点及差异分析如下:

  现在陶瓷线路板以沉金为主,因为他的致命缺点是镀金板材焊接性差,有些客户还采用沉金工艺。下面是沉金板与镀金板的基本区别:

  沉积金层的厚度一般为0.025~0.1um。电路板表面处理采用金,金的导电性强,抗氧化性能好,使用寿命长,镀金板与沉金板的根本区别在于镀金为硬(耐磨损),沉金为软(不耐磨损)。

  陶瓷板表面处理工艺沉金用于镀金的原因。

  沉金层与镀金层形成的晶体结构不同,沉金层的厚度大过镀金层,沉金层将呈现金黄色,比镀金层更黄(这是区别镀金和沉金层的一种方法),镀金层将略微变白(镍的颜色)。


威尼斯城娱乐官方平台" alt="威尼斯城娱乐官方平台" />


  氧化铝瓷衬底

  沉金件较镀金件容易焊接,不会造成焊接不良。沉金板受力较容易控制,在陶瓷封装领域,沉金会处理得更好。

  沉金板仅在焊盘上有镍金,信号传输是趋肤效应,铜层对信号无影响。

  沉金层结晶结构比镀金层致密,不易生成氧化产物。

  随着对陶瓷线路板加工精度的要求越来越高,如金瑞欣特制线路板的线路板线间距可达2~6mm,镀金时易产生金丝短路。沉金板只在焊盘上有镍金,所以不易产生短路的金丝。

  沉金板只在焊盘上涂有镍金,因此线阻焊层与铜层结合较牢固。当进行补偿时,工程对间距没有影响。

  对于要求较高的板材,对平整度要求要好,一般都采用沉金法,沉金法中一般不会出现装配后出现黑垫片现象。镀金平板的平度和使用寿命均优于镀金平板。

  透过上面的分享,可以了解到陶瓷电路板实际上采用沉金镀金,其中的缘由也很清楚,更了解陶瓷电路板的需要可以咨询金瑞欣特电路技术有限公司,金瑞欣具有10年PCB打样及大批量生产制造经验,主要加工氧化铝陶瓷基材和氮化铝陶瓷基材,单双面及多面陶瓷电路板,可加工精密线材,实铜填孔,3D陶瓷工艺,LED无机筑坝工艺。

返回上一步
打印此页
0562-2290098 0562-2296887
浏览手机站
威尼斯城娱乐官方平台-威尼斯游戏手机版