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文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2020-9-14     浏览次数:    
  威尼斯城娱乐官方平台的特性。

  1.

  导热性。

  导热率代表衬底材料直接传导热能的能力。数值越高,其散热能力越好。在LED领域,散热基板最重要的作用是如何有效地将热能从LED芯片传递到系统进行散热,从而降低LED芯片的温度,提高发光效率,延长LED的寿命。因此,散热基板的导热效果成为行业选择散热基板时的重要评价项目之一。

  从四种陶瓷散热基板的对比中可以清楚地看到,虽然Al2O3材料的导热系数在20~24左右,但LTCC为了降低其烧结温度,加入了30%~50%的玻璃材料,使其导热系数降低到2~3W/mK左右;然而,HTCC的一般共烧温度略低于纯Al2O3衬底的烧结温度,由于其材料密度低,使其热导率比Al2O3衬底低约16~17W/mK。总的来说,LTCC和HTCC的散热效果不如DBC和DPC。


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  2.

  工作环境温度。

  操作环境温度主要指生产过程中使用的最高工艺温度。对于一个生产过程来说,使用的温度越高,相对制造成本越高,产量难以控制。

  HTCC工艺本身约为1300~1600℃,因为陶瓷粉末材料的成分不同,而LTCC/DBC工艺的温度约为850~1000℃。此外,HTCC和LTCC必须层压,然后在工艺后烧结,这样每一层都会有收缩率的问题,相关行业也在努力寻找解决这个问题的方法。

  另一方面,DBC对过程温度精度有严格的要求。只有当温度在1065~1085℃范围内极其稳定时,铜层才能熔化成共晶熔体,与陶瓷基体紧密结合。如果生产过程的温度不够稳定,产量必然很低。考虑到工艺温度和余量,DPC的工艺温度只需250~350℃左右即可完成散热基板的制作,完全避免了高温造成的损伤或尺寸变化,也消除了制造成本高的问题。

  3.

  技术能力。

  工艺能力主要指用于完成各种散热基板的金属电路的工艺技术。由于电路制造/形成方法直接影响电路精度、表面粗镀、对准精度等特性,因此工艺分辨率成为大功率、小尺寸精细电路需求下必须考虑的重要项目之一。

  LTCC和HTCC都使用厚膜印刷技术来完成电路生产。厚膜印刷本身受到丝网张力的限制。一般来说,它的电路表面粗糙,容易造成对准不准确和渐进公差过大。此外,多层陶瓷的层压烧结工艺需要考虑收缩率,这使得其工艺分辨率受到限制。
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