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现在，随着国内外LED行业向高功率、高密度、大功率等方向发展，开发性能优越的散热材料已成为处理LED散热问题的当务之急。威尼斯城娱乐官方平台。一般来说，LED发光功率和使用寿命会随结温的增加而下降，当结温到达125℃以上时，LED甚至会出现失效。为使LED结温保持在较低温度下，必须采用高热导率、低热阻的散热基板材料和合理的封装工艺，以降低LED总体的封装热阻。所以氮化铝基板出现在了研究人员的视野之中。
氮化铝基板的效果是吸收芯片产生的热，并传导至热沉上，从而完成与芯片外界的热交换。因此，作为LED的抱负散热基板必须在物理性质、化学性质、电学性质方面具有以下几个特性：
1.良好的化学稳定性和耐腐蚀性。
2.高的热导率，热膨胀系数与芯片材料相匹配。
3.低的介电常数和介电损耗。
4.电绝缘性好，并具有很高的机械强度高。
5.价格低廉、易加工。
6.密度小、无毒。
威尼斯城娱乐官方平台。这些性能都符合的氮化铝基板明显在LED基板范畴能够发挥其巨大的效果。
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1.良好的化学稳定性和耐腐蚀性。
2.高的热导率，热膨胀系数与芯片材料相匹配。
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