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威尼斯城娱乐官方平台:DPC陶瓷浅谈贴片厂家smt贴片封装那些事

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2019-11-7     浏览次数:    
  PCB做出后需要经过贴片拼装(SMT和THT),指把片状结构的元器件或适合于外表拼装的小型化元器件,按照电路的要求放置在印制板的外表上,用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来。再用到成品的生产中。DPC陶瓷小编分享一下Smt贴片封装那些事:

  SMT外表安装元器件在功能上和插装元器件没有不同,其不同之处在于元器件的封装。外表安装的封装在焊接时要经受很高的温度其元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品规划中必须全盘考虑。

  在传统的THT印制电路板上,元器件和焊点别离坐落板的双面;而在SMT电路板上,焊点与元器件都处在板的同一面上。因此,在SMT贴片机印制电路板上,通孔只用来衔接电路板双面的导线,孔的数量要少得多,孔的直径也小很多。这样,就能使电路板的装配密度极大提高。

  SMT工艺技能的特色能够通过其与传统通孔插装技能(THT)的不同比较体现。从拼装工艺技能的视点分析,SMT和THT的底子区别是“贴”和“插”。二者的不同还体现在基板、元器件、组件形态、焊点形态和拼装工艺办法各个方面。

  选择适宜的贴片加工封装,smt封装其长处:

  1、有效节省PCB面积;

  2、提供更好的电学性能;

  3、对元器件的内部起维护作用,免受湿润等环境影响;

  4、提供良好的通信联系;

  5、协助散热并为传送和测验提供方便。

  SMT外表安装元器件的选择和规划是产品总体规划的关键一环,规划者在体系结构和具体电路规划阶段确认元器件的电气性能和功能,在SMT规划阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体规划要求确认外表拼装元器件的封装方式和结构。

  合理的选择外表安装的焊点能有效提高PCB规划密度、可生产性、可测验性和可靠性

  外表拼装技能和通孔插装元器件的方式相比,具有以下优越性:

 。1)完成微型化。SMT的电子部件,其几何尺度和占用空问的体积比通孔插装元器件小得多,一般可减小60%~70%,甚至可减小90%。重量减轻60%~90%。

 。2)信号传输速度高。结构紧凑、拼装密度高,在电路板上双面贴装时,拼装密度能够达到5.5~20个焊点/cm。,因为连线短、延迟。赏瓿筛咚俣鹊男藕糯。同时,更加耐振动、抗冲击。这对于电子设备超高速运转具有重大的含义。

 。3)高频特性好。因为元器件无引线或短引线,天然减小了电路的散布参数,降低了射频搅扰。

 。4)有利于自动化生产,提高成品率和生产功率。因为片状元器件外形尺度标准化、系列化及焊接条件的一致性,使SMT的自动化程度很高(全自动生产线解决方案),从而使焊接过程形成的元器件失效大大减少,提高了可靠性。

 。5)资料本钱低。现在,除了少数片状化困难或封装精度特别高的品种,绝大多数SMT元器件的封装本钱已经低于相同类型、相同功能的iFHT元器件,随之而来的是SMT元器件的销售价格比THT元器件更低。

 。6)SMT(外表贴装技能)技能简化了电子整机产品的生产工序,降低了生产本钱。在印制板上拼装时,元器件的引线不打弯、剪短,因而使整个生产过程缩短,生产功率得到提高。相同功能电路的加工本钱低于通孔插装方式,一般可使生产总本钱降低30%~50%。

  以上是DPC陶瓷小编分享的关于贴片封装的区别,希望帮助你选择适宜的贴片厂家。



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