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威尼斯城娱乐官方平台:DPC陶瓷,高频电路板制作相关知识简介

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2019-10-29     浏览次数:    
  高频电路板一般用于中高端应用范畴,对材料工艺制造要求比普通的要高许多。高频电路板又是怎么做出来的,现在DPC陶瓷小编就一同分享一下制造方面的常识:

  首先我们来看一下电路板由什么组成高以及频电路板制造中的关注点是什么?

  电路板主要由焊盘、过孔、装置孔、导线、元器件、接插件、填充、电气鸿沟等组成,各组成部分的主要功能如下:

  焊盘:用于焊接元器件引脚的金属孔。

  过孔:有金属过孔和非金属过孔,其中金属过孔用于衔接各层之间元器件引脚。

  装置孔:用于固定电路板。

  导线:用于衔接元器件引脚的电气网络铜膜。

  接插件:用于电路板之间衔接的元器件。

  填充:用于地线网络的敷铜,能够有用的减小阻抗。

  电气鸿沟:用于确定电路板的尺寸,所有电路板上的元器件都不能超越该鸿沟。

  其实我们来了解一下:高频电路板制造原理和高频电路板怎么制造的

  在高频电路规划中,电源以层的形式规划,在大多数状况下都比以总线的形式规划要好得多,这样回路总能够沿着阻抗最小的路径走。此外电源板还得为PCB上所有发生和承受的信号提供一个信号回路,这样能够最小化信号回路,然后减小噪声,这点常常为低频电路规划人员所忽视。



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  在高频PCB规划中,我们应该遵循下面的原则:

  电源与地的统一,安稳。

  细心考虑的布线和适宜的端接能够消除反射。

  细心考虑的布线和适宜的端接能够减小容性和理性串扰。

  需要抑制噪声来满意EMC要求。

  再次:看一下高频电路板制造材料都有什么要求

  1.介质损耗(Df)有必要。庵饕跋斓叫藕糯偷闹柿,介质损耗越小使信号损耗越小。

  2.吸水性要低、吸水性高就会在受潮时影响介电常数与介质损耗。

  3.介电常数(DK)有必要小并且很安稳,一般是越小越好信号的传送速率与材料介电常数的平方根成反比,高介电常数容易形成信号传输推迟。

  4.与铜箔的热膨胀系数尽量一致,由于不一致会在冷热改变中形成铜箔分离。

  5.其它耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等亦有必要良好。

  一般状况,高频可定义为频率在1GHz以上。现在较多选用的高频是氟糸介质基板,如聚四氟乙。≒TFE),平时称为特氟龙。

  最终,高频电路板加工需要注意的要点

  1、阻抗操控要求比较严厉,相对线宽操控的很严厉,一般公役百分之二左右。

  2、由于板材特殊,所以PTH沉铜时的附着力不高,一般需要借助等离子处理设备等先对过孔及表面进行粗化处理,以添加PTH孔铜和阻焊油墨的附着力。

  3、做阻焊之前不能磨板,不然附着力会很差,只能用微蚀药水等粗化。

  4、板材多数是聚四氟乙烯类的材料,用普通铣刀成型会有许多毛边,需专用铣刀。

  5、高频电路板是电磁频率较高的特种电路板,一般来说高频可定义为频率在1GHz以上。

  DPC陶瓷小编解释其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高,常用于汽车防磕碰系统、卫星系统、无线电系统等范畴。

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